- 功能材料系列
-
工程塑料絕緣材料系列
-
塞貝克系數(shù)電阻測(cè)試儀
-
傳感器多功能綜合測(cè)試系統(tǒng)
-
變溫極化耐擊穿測(cè)試儀(高...
-
電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng)
-
耐壓絕緣測(cè)試儀
-
空間電荷測(cè)量系統(tǒng)
-
表面、體積電阻率測(cè)試儀(...
-
耐電弧試驗(yàn)儀
-
電壓擊穿試驗(yàn)儀
-
工頻介電常數(shù)測(cè)試儀
-
低壓漏電起痕試驗(yàn)儀
-
半導(dǎo)體封裝材料TSDC測(cè)...
-
絕緣材料電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)
-
長(zhǎng)期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)
-
絕緣診斷測(cè)試系統(tǒng)
-
導(dǎo)電與防靜電體積電阻率測(cè)...
-
高壓漏電起痕試驗(yàn)儀
-
高壓直流電源
-
塞貝克系數(shù)電阻測(cè)試儀
- 靜電系列
- 功率放大器系列
- 新品推薦
- 工程塑料絕緣測(cè)試設(shè)備
- 功能材料試驗(yàn)設(shè)備
- 附件及配件
- 儲(chǔ)能科學(xué)與工程試驗(yàn)設(shè)備
- 改性塑料試驗(yàn)設(shè)備
- 絕緣材料測(cè)試儀器
- 高壓電源與高壓驅(qū)動(dòng)設(shè)備
- 高低溫環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備
- 靜電試驗(yàn)設(shè)備
- 國(guó)標(biāo)設(shè)備
- 半導(dǎo)體封裝材料測(cè)試系統(tǒng)
-
功率放大器
憶阻器
憶阻器
憶阻器英文名為memristor, 用符號(hào)M表示,與電阻R,電容C,電感L構(gòu)成四種基本無(wú)源電路器件,它是連接磁通量與電荷之間關(guān)系的紐帶,其同時(shí)具備電阻和存儲(chǔ)的性能,是一種新一代高速存儲(chǔ)單元,通常稱為阻變存儲(chǔ)器(RRAM)。
憶阻器備受關(guān)注的重要應(yīng)用領(lǐng)域包括:非易失存儲(chǔ)(Nonvolatile memory),邏輯運(yùn)算(Logic computing),以及類腦神經(jīng)形態(tài)計(jì)算(Brain-inspired neuromorphic computing)等。這三種截然不同又相互關(guān)聯(lián)的技術(shù)路線,為發(fā)展信息存儲(chǔ)與處理融合的新型計(jì)算體系架構(gòu),突破傳統(tǒng)馮·諾伊曼架構(gòu)瓶頸,提供了可行的路線。
在憶阻器研究不斷取得新成果的同時(shí),基于憶阻器的多功能耦合器件也成為研究人員關(guān)注的熱點(diǎn)。這些新型耦合器件包括:磁耦合器件、光耦合器件、超導(dǎo)耦合器件、相變憶阻器件、鐵電耦合器件等。
(一) 憶阻器基礎(chǔ)研究測(cè)試
憶阻器研究可分為基礎(chǔ)研究、性能研究以及集成研究三個(gè)階段,此研究方法對(duì)阻變存儲(chǔ)器(RRAM)、相變存儲(chǔ)器(PCM)和鐵電存儲(chǔ)器(FeRAM)均適用。憶阻器基礎(chǔ)研究階段主要研究憶阻器材料體系和物理機(jī)制,以及對(duì)憶阻器器參數(shù)進(jìn)行表征,并通過(guò)捏滯回線對(duì)憶阻器進(jìn)行分類。憶阻器基礎(chǔ)研究測(cè)試包括:直流特性、交流特性及脈沖特性測(cè)試。
憶阻器直流特性測(cè)試通常與Forming結(jié)合,主要測(cè)試憶阻器直流V-I曲線,并以此推算SET/RESET 電壓/電流、HRS、LRS等憶阻器重要參數(shù),可以進(jìn)行單向掃描或雙向掃描。憶阻器交流特性主要進(jìn)行捏滯回線的測(cè)試,捏滯回線是鑒別憶阻器類型的關(guān)鍵。憶阻器脈沖測(cè)試能有效地減小直流測(cè)試積累的焦耳熱的影響,同時(shí),也可以用來(lái)研究熱量對(duì)器件性能的影響。由于憶阻器表征技術(shù)正向極端化發(fā)展,皮秒級(jí)脈沖擦寫及信號(hào)捕捉的需求日益強(qiáng)烈。